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    缺原材料和半導體設備延期:晶圓代工的多事之秋

    更新時間: 2022-06-22
    閱讀量:267

    據新消息顯示,半導體設備又再度面臨交期延長至18~30個月不等的困境,設備交期延長前,預估2022及2023年全球晶圓代工12寸約當產能年增率分別為13%及10%。目前來看,半導體設備延期事件對2022年擴產計劃影響相對輕微,主要沖擊將發生在2023年,包含臺積電(TSMC)、聯電(UMC)、力積電(PSMC)、世界先進(Vanguard)、中芯國際(SMIC)、格羅方德(GlobalFoundries)等業者將受影響,范圍涵蓋成熟及先進制程,整體擴產計劃延期約2~9個月不等,預計將使該年度產能年增率降至8%。

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    另外,半導體設備交期于疫前約莫3~6個月,2020年起因疫情導致各國實施嚴格的邊境管制,但同時期IDM和晶圓代工廠受惠終端強勁需求而積極進行擴產,交期被迫延長至12~18個月。到了2022年,受部分國家地區不穩定、物流阻塞、半導體工控芯片制程產能不足影響,原物料及芯片短缺沖擊半導體設備生產,撇除每年固定產量的EUV微影設備,其余機臺交期再度延長至18~30個月不等,以DUV微影設備(Lithography)缺貨情況最嚴重,其次為CVD/PVD沉積(Deposition)及蝕刻(Etching)等。

    值得一提的是,地區關系不穩定及高通膨影響各項原物料取得、以及疫情持續對人力造成影響,也導致半導體建廠工程進度延宕,此現象與設備交期延遲皆同步影響各晶圓代工廠于2023年及以后的擴產規劃。然今年以來,居家經濟紅利退場,電視、智能手機、PC等消費性電子產品需求持續疲弱致使終端品牌庫存高疊,訂單下修風險也波及至IC設計廠及晶圓代工廠,引發半導體下行雜音。據調查結果顯示,目前各廠仍仰賴產品組合的調整,以及資源重新分配至供貨仍然緊缺的產品,支撐產能利用率普遍仍維持在95%至滿載水位。

    下半年至2023年,高通膨壓力使得全球消費性需求可能持續面臨下修。然而,從供給端觀察,晶圓代工擴產進程受到設備交期延期、建廠工程受阻等因素影響而推遲,造成2023年全球晶圓代工產能年增率已收斂至8%。所以,在現階段消費性需求疲弱不振的市況下,擴產進程的延遲反倒消弭了部分對于2023年供過于求的擔憂,但部分供給仍然緊張的料件缺貨情況恐怕將再度延長,此時需仰賴晶圓代工廠對各終端應用及各產品制程的多元性布局,來平衡長短料資源分配不均。

    以上就是英銳恩單片機開發工程師分享的“缺原材料和半導體設備延期:晶圓代工的多事之秋”。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發,提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。

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