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    系統級封裝(SIP)為物聯網設備提供更多可行的選擇?

    更新時間: 2019-12-14
    閱讀量:1872

    隨著物聯網的快速發展,對系統各個部分的要求越來越難以滿足,包括片上系統(SOC)、單片機在內的單片集成電路所遇到的天花板越來越近。英銳恩單片機開發工程師表示,系統級封裝(SIP)為將不同的設備集成在一起提供了一種新的途徑,還可以通過定制設計或現成的單板計算機(SBC)繼續滿足許多設計師的需求。

    sip.png

    但是,目前尺寸和性能問題在PCB選件處理上依然困難重重,即使對于那些能夠自定義布局的人也是如此。

    以物聯網為例,一些物聯網設備可能需要低功耗運行、訪問無線網絡、足夠的內存以支持定期更新以及執行本地信號處理的處理能力。而且這些設備都必須放在一個很小的空間中,存在尺寸限制。英銳恩單片機開發工程師表示,如果物聯網設備需要額外的天線設計,那么還將會出現更多的問題。此外,RAM不一定與ROM一起使用,電源管理不僅僅是LDO(低壓差穩壓器),還可能必須能夠快速為不同的模塊供電,并在斷電時保持狀態。

    英銳恩單片機開發工程師認為,系統級封裝(SIP)在物聯網設備上具有很大的優勢:我們可以將不同的單片集成電路模塊封裝在PCB基板上。這省去了電路布局、電源管理等等許多步驟,使產品開發變得更加容易。

    以上就是英銳恩單片機開發工程師分享的有關系統級封裝(SIP)與物聯網設備的信息。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發,提供8位單片機、16位單片機、32位單片機、運算放大器和模擬開關。

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