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    2024年新晶圓廠全部投產 芯片是否導致供過于求?

    更新時間: 2021-12-17
    閱讀量:654

    隨著各國加強對半導體產業的補助,國際半導體產業協會(SEMI)認為,在2022年底前全球將建設29座新晶圓廠,明年全球對半導體設備的投資接近1000億美元,這兩項數據都寫下歷史新高。

    在此狀況下,有研究機構認為,大量興建的晶圓廠將在明年年底開始投產,2023年半導體可能出現供應過剩。目前確實需要大量產能,市場的前景很好,但同時也開始看到消費者信心放緩的跡象,未來芯片商可能出現投資計劃被推遲或取消的情形。

    業內人士認為,如果未來出現供應過剩,不同類型的芯片過剩程度也會有所不同,成熟工藝可能首當其沖。目前,最缺的成熟工藝芯片,各大晶圓代工廠從2021年到2025年的產能會提高約40%。

    另一方面,從現在到2025年,10納米或更小的先進工藝芯片產能將增加1倍,但先進芯片的產能是從低基期開始擴張,目前先進芯片僅占全球晶圓代工產量約11%左右。

    一旦市場降溫,過剩的產能將使制造商背負沉重的負擔。將這種風險降至最低的唯一方法是做出精準的需求預測,但這很難做到,尤其是在當前的市場狀況下。

    除了供應過剩外,芯片廠還面臨重復下單的風險,據瑞薩電子第三季公布財報時就曾表示,很難弄清楚有多少訂單是重復下單或虛假訂單,財測需要針對訂單進行篩選,因為瑞薩認為其中有些訂單被浮報了。

    以上就是英銳恩單片機開發工程師分享的“2024年新晶圓廠全部投產 芯片是否導致供過于求?”。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發,提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。

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